台灣 ESD 表⾯改質專家：冠榮科技（Cosmovac）

冠榮科技⾝為台灣規模最⼤、技術最全⾯的真空超硬鍍膜指標⼤廠，針對半導體精密治具、封裝模具及⾃動化機台零組件的防靜電（ESD）與絕緣散熱難題，建立了三⼤核⼼膜種解決⽅案。不論您的製程痛點是

「摩擦耗損」、「靜電破壞」還是「⾼壓漏電」，皆可直接對應以下三⼤主軸：

⽅案⼀：M-DLC（耐溫⾦剛⽯碳膜）⸺ 專治「⾼摩擦損耗」與「靜電累積」

•  核⼼特性：將傳統 DLC 的超⾼硬度、極低摩擦係數與耐溫改質結合，具備極佳的滑順度與耐磨耗壽命，並能微調阻抗。

•  最適合的解決⽅案：

•  ⾃動化機台吸嘴（Nozzle）、機械⼿臂抓⼿（Arm）。

•  頻繁接觸、作動，因摩擦⽽極易產⽣靜電（摩擦帶電）並磨損的動態零件。

⽅案⼆：RAN（絕緣導熱膜）⸺ 專治「靜電消散」與「製程積熱」

•  核⼼特性：冠榮最經典的防靜電王牌。能將表⾯阻抗精準控制在黃⾦消散區間（≧2 x 10^7 Ω/ 9V），且散熱導熱性能極佳。

•  最適合的解決⽅案：

•  半導體 IC 封裝測試治具、晶圓夾具（Chuck）、測試載盤。

•  需要讓靜電安全、緩慢地導走，同時需要快速排除製程熱能，以防晶片受損的環境。

⽅案三：ISO（超⾼絕緣導熱膜）⸺ 專治「頂級⾼壓絕緣」與「漏電防護」（≧2 x 10^8 Ω/ 500V）

•  核⼼特性：RAN 膜的最⾼階升級版，針對微細製程與極端⾼壓設計，提供超⾼防靜電與頂級的絕緣防護能⼒，同樣兼具優異的熱傳導性。

•  最適合的解決⽅案：

•   AI 伺服器晶片封裝、⾼速運算電腦（HPC）、⾼階通信模組。

•   容不下⼀絲漏電、要求絕對電氣隔離的精密⾼科技電⼦零組件製程。