IC半導體封裝模具表面處理

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RKT製程與效能簡介:
RKT為本公司針對IC半導體封裝模具抗沾黏所開發的製程,其技術是主要為本公司研發之CRXN鍍膜再施以低介面張力的表面處理製程,當使用模次衰退至設定使用模次之下限值後即可取下施作RKT製程,便可恢復新模首次鍍膜之性能。它廠新的IC半導體封裝模具(SMT封裝模具)具非本公司所鍍膜(RKCN)製程,亦可施作RKT來改善離模性或舊模模具作RKT再生處理,但前提還是首次被覆之鍍膜附著力需佳,膜層需無缺陷。
一般IC半導體封裝模具(SMT封裝模具)使用幾百模次會因模穴殘膠而需要做清模動作,會造成殘膠現象除了鍍膜不良脫落及清模造成模具刮傷外,另一個重要原因即是模具表面鍍層的界面性質改變,因此模具在使用上使用模次便會呈衰退的現象,在使用一段時間後,非但清模時間增加,可使用之模次也跟著衰退而越來越少,此時不論怎麼清模總是改善有限,之前作法可能將模具拆下送模具廠退膜後稍微整修後再做鍍膜,但本公司發現,在IC半導體封裝模具(SMT封裝模具)退硬铬或CRXN之後,模具表面產生相當緻密的孔洞,為退膜製程中造成材質之铬元素流失而造成孔洞。如此恐怕也是當重鍍模具上線後,使用狀況跟全新模具總是有落差的原因。因此本公司強烈建議模具使用應儘可能避免退铬或退膜處理,而改由施作RKT再生處理即可,如此便可長時間維持模具表面之最佳狀態。
 

RKT製程效能特色:
‧有效改善模具表面粗糙度
‧鍍層與Compound親和力差
‧抗沾黏性佳(尤其是環保膠)
‧殘膠清除快速不易刮傷模具
‧提升生產模次及稼動率
‧再生模具,回復新模使用次數
‧抑制模具使用模次衰退現象
‧交期迅速(約3個工作天)
 

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